2020年，美国半导体产业协会（SIA）发布的年度产业概况报告，再次凸显了美国在全球半导体领域的核心领导地位。报告显示，美国半导体公司占据了全球近一半的市场份额，在研发投入、设计能力和核心知识产权方面保持显著优势。特别是在先进逻辑芯片、设计工具和核心半导体设备领域，美国企业依然引领着全球技术创新与产业标准。报告也指出，全球半导体供应链高度复杂且相互依存，亚太地区，尤其是中国大陆及台湾地区，在制造、封装测试和市场消费方面扮演着日益关键的角色。
这一全球产业图景，为像中国重庆这样的内陆中心城市发展计算机软硬件研发及销售产业，提供了独特的机遇与挑战。重庆作为国家重要的现代制造业基地，正积极融入全球电子信息产业链。在硬件层面，重庆已建立起相当规模的笔记本电脑、智能手机等智能终端制造集群，这为上游的半导体设计、销售以及下游的整机集成创造了本地需求。在软件与研发层面，重庆依托高校和科研院所资源，以及在汽车电子、物联网等应用领域的市场优势，正着力培育本地的集成电路设计、嵌入式软件开发和系统解决方案能力。
将两者联系起来看，美国半导体产业的强势与全球化分工，意味着重庆的产业发展不可能闭门造车。一方面，重庆的企业和研发机构需要积极对接和融入全球技术生态，通过引进、消化、吸收和再创新，特别是在应用驱动型芯片设计、特色工艺开发以及面向本地庞大制造业的软硬件协同优化方面寻求突破。另一方面，全球供应链的重构趋势和地缘政治因素，也促使中国必须加强在半导体等关键领域的自主可控能力。重庆凭借其产业基础、成本优势和政策支持，有望成为国内半导体产业区域性创新和产业化的重要节点之一，尤其是在满足内需市场、服务传统产业智能化升级方面。
重庆的计算机软硬件产业发展路径，应是在深刻理解以美国为主导的全球半导体产业技术趋势与格局的基础上，明确自身定位。其战略重点可聚焦于：强化与国内半导体龙头企业的合作，打造特色芯片设计与应用创新平台；依托现有智能终端制造优势，向产业链上游的专用芯片设计和核心部件领域延伸；大力发展与硬件深度融合的基础软件、工业软件和行业应用解决方案，形成软硬一体的系统竞争力，从而在全球半导体与电子信息产业的宏大叙事中，书写属于自己的章节。
